Sergey T писал(а):Добрался до компьютера, посмотрел на этот девайс, точнее его более-менее нормальную версию
https://flipsky.net/collections/electro ... m-heatsink
Более мелкие, типа варианта по вашей ссылке, я даже не рассматриваю, там явно нет запараллеленных транзисторов и тепловыделение на 100А быстро превратит их в сувенир. Нет смысла даже обсуждать.
Про термоконтакт:
Смотрим картинку
https://cdn.shopify.com/s/files/1/0011/ ... 1541575181
Терморезина + антивибрационные (??) прокладки под спейсеры, о каком прижиме может идти речь?..
Транзисторы у них заявлены NTMFS5C628NL, с максимальным рабочим напряжением 60В, как уже писал это маловато для надежной работы с 12S, надо минимум 75. Максимальное сопротивление у них 2.4 мОм, сиречь имеем 0.8 мОм итоговое, или 8 Вт тепла на максимальном токе в одной половинке. Реально будет не меньше ~10 из-за динамических потерь, +5 Вт на шунтах (веск 500 мкОм шунты пользует). То, что фазные токи можно вычислять по 2-м шунтам, снижая потери, они либо не знают, либо почему-то не хотят...
Обратим внимание что у него эти 5Вт с шунтов должны как-то рассеяться в воздух (шунты с обратной стороны, ещё и никак не защищены, а если их защитить то куда денется тепло и что станет с точностью измерений?). У нас используются 2 датчика холла, но даже их "копейки" тепла уходят на корпус-радиатор.
По поводу теплоотвода с транзисторов на пластинку.
1) Идем сюда (
https://www.macronix.com/Lists/Applicat ... stance.pdf), смотрим термосопротивления для пластиковых корпусов (кристалл - поверхность корпуса). Для нашего случая это минимум 30 °C/Вт, точно сказать невозможно потому что производители данных транзисторов эту величину не приводят.
1.1) За одно проникаемся графиком вероятности отказов в зависимости от температуры на стр. 4.
2) Берем любой транзистор, sir680dp, TPH2R608NH, BSC146N10LS5 и т.п., убеждаемся, что термосопротивление от кристалла до пада примерно 1°C/Вт.
3) Смотрим здесь (
https://www.cree.com/led-components/med ... hermal.pdf), какое термосопротивление имеют массивы виасов, порядка 20 °C/Вт, т.к. с виасами (судя по фото) в китай-веске пожадничали.
Резюмируем по FSESC6.6:
1) Отвод тепла исключительно с корпуса транзисторов (на фотке видно, что на открытую маску ничего не напаяно).
2) Тепло с шунтов не отводится никак, вдобавок, они через виасы подогревают транзисторы.
3) С учетом этих пунктов я осторожно предположу, что транзисторы на максимальном токе получают ~+30 градусов по отношению к температуре радиатора. Вспоминаем, что при нагреве сопротивление транзисторов растет, а надёжность падает... Прочие гадости, вроде сдвига плато Милера, на таких напряжениях тоже актуальны.
4) Наличие термодатчиков не заявлено, равно как и алгоритмов борьбы с перегревом.
5) Необходимо дополнительно паковать девайс в корпус, ибо закрыто все только с одной стороны.
6) Усиления дорожек нет, значит, греется и не охлаждается ещё и медь. У них, конечно, написано 8 layers, thickness: 3oz/layer, total 24 oz thickness, но это для пиксАфилов заманушка, у которых не падает. Достаточно просто понимать на какую толщину меди какой корпус можно поставить (как известно, на толстой меди нельзя сделать тонкие дорожки, это технологическое ограничение производства плат) и придёт суперспособность мерить медь по фотографии

Если наружние слои восьмислойки ещё можно сделать 3oz, по спецзаказу и задорого (однако там уже минимальная ширина дорожки и зазор становятся не совместимы с применёнными корпусами), то внутренние слои идут стандартно 0,5 унции, иначе пластины текстолита тупо не склеются. Зачем тут вообще нужна восьмислойка - тоже большой вопрос. Видимо, сопротивление стыка слоёв и виасов внезапно перестало быть значительным, тепло от внутренних стоёв проще отвести чем от наружних, а отрывы слоёв от виасов при вибрациях остались в прошлом. Ну и 24 унции меди (заявленные) больше не означают тяжеленную плату, а являются некоторым преимуществом (защита от пуль и осколков?..).
7) Керамические конденсаторы (у минивеска) скорее недостаток. И по ёмкости, и по звону, и по цене, и по массе, и по нагреву. Хуже тут был бы только танталл.
8) Площадь пайки силовых и фазных проводов

Учитывая, что сопротивление припоя ~10 медных, площадь пайки должна быть минимум х10 от площади сечения провода (12 квадратов для continuous 200A big current (с)). Кто-то верит что сопля припоя на нём передаст 100А?.. А медь платы под ней?.. И долго этот точечный кипятильник проживёт?..
У нас:
1) предусмотрен теплоотвод как с корпуса транзисторов, так и с брюшного пада. Аналогично для датчиков тока. Силовые фазовые полигоны также имеют "голые" участки и отдают тепло. Всё тепло уходит наружу, площадь теплоотдачи раза в 2 больше веска при меньшем тепловыделении у нас.
2) Силовые платы двухслойные, 2 oz (для смартдрайверов нельзя применить 3 унции, их корпус слишком мелкий). Эти платы дешёвые, весь ток ходит в одном слое без виасов вообще. Для снижения нагрева полигон может быть усилен напайкой шин (в той же печке, что и транзисторы, за раз).
3) Центральная плата 4х слойная, 1 унция (0,5 внутри). Тоже дешёвая и без проблем принимающая 0402 и менее. При этом лёгкая.
4) Модульная конструкция - можно менять платы не переделывая всё.
5) Очень лёгкие конденсадоры не перегруженные по току.
6) Алюминиевые контактные стойки 25 квадратов (нет, с медью напрямую не контачат).
И прочее, что обеспечивает КПД, низкую стоимость и вес.
Надеюсь, на этом споры про 100 (200, 500, сектор приз на барабане) амперные китай-вески мы закончили
Оригинальный веск имеет хорошее охлаждение, однако масса и цена там тоже весьма неплохи.